Совет Как

Что лучше заливать между крышкой процессора и кристаллом: термопасту или жидкий металл?

Когда дело доходит до сборки компьютера или замены старого процессора, важно правильно подобрать теплопроводящий материал между крышкой процессора (кулером) и самим кристаллом процессора. Существует два популярных варианта - термопаста и жидкий металл. Оба материала служат для обеспечения эффективного отвода тепла, но каждый из них имеет свои преимущества и недостатки.

Термопаста

Термопаста – это обычно полимерный состав, состоящий из электрически изолирующего вещества, например, кремния или оксида алюминия, с добавлением термопроводящих частиц, таких как серебро или медь. Термопаста применяется в компьютерах уже много лет и она является наиболее популярным и доступным вариантом для использования между крышкой процессора и кристаллом.

Преимущества термопасты

Недостатки термопасты

Жидкий металл

Жидкий металл - это сплав металлов, часто состоящий из галлия, индия и олова. Этот материал имеет очень высокую теплопроводность и обладает высокой электрической проводимостью, поэтому его не следует наносить на лицевую сторону кристалла процессора.

Преимущества жидкого металла

Недостатки жидкого металла

Заключение

Когда речь идет о выборе между термопастой и жидким металлом, важно учитывать конкретные требования и особенности вашей системы. Если вы ищете простое и доступное решение, термопаста является хорошим выбором. Однако, если вам нужна максимальная эффективность в отводе тепла, вы готовы вложить больше времени и средств в процесс, и у вас есть достаточно опыта в работе с жидким металлом, то данный материал может быть более подходящим для вас. В любом случае, важно быть осведомленными о возможных рисках и принять все необходимые меры предосторожности при использовании жидкого металла.